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| 供应商器件封装 | 130-MAPBGA (8x8) |
|---|---|
| 包装 | 带卷 (TR)可替代的包装 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 130-LFBGA |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 应用 | 处理器 |
| 电压 - 电源 | 3 V ~ 4.5 V |
| 电流 - 电源 | 370µA |
| 系列 | - |
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