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| I/O 数 | 212 |
|---|---|
| 供应商器件封装 | 256-FBGA（17x17） |
| 包装 | 托盘 |
| 可编程类型 | 系统内可编程 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 宏单元数 | 980 |
| 封装/外壳 | 256-BGA |
| 工作温度 | -40°C ~ 100°C |
| 延迟时间 tpd(1) 最大值 | 6.2ns |
| 栅极数 | - |
| 电源电压 - 内部 | 2.5V，3.3V |
| 系列 | MAX® II |
| 逻辑元件/块数 | 1270 |
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