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| 供应商器件封装 | 376-BGA（23x23） |
|---|---|
| 包装 | 托盘 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 376-BBGA 裸露焊盘 |
| 工作温度 | -40°C ~ 125°C |
| 接口 | EBI/EMI，HPI，I²C，McASP，McBSP，UART，10/100 以太网 MAC |
| 时钟速率 | 500MHz |
| 片载 RAM | 240kB |
| 电压 - I/O | 1.8V，3.3V |
| 电压 - 内核 | 1.05V，1.20V |
| 类型 | 定点 |
| 系列 | TMS320C642x |
| 非易失性存储器 | ROM（64 kB） |
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