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| 供应商器件封装 | 44-HSOP |
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| 内容 | - |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 44-BSSOP（0.433"，11.00mm 宽）裸露焊盘 |
| 应用 | Motorola MPC55x、MPC56x 微处理器 |
| 接口 | SPI 串行 |
| 电压 - 电源 | 4 V ~ 26.5 V |
| 类型 | - |
| 系列 | - |
| 配套使用产品/相关产品 | - |
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