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| 位数 | 16 |
|---|---|
| 供应商器件封装 | 64-VQFN（9x9） |
| 功率耗散（最大值） | 650mW |
| 包装 | 带卷 (TR)可替代的包装 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 64-VFQFN 裸露焊盘 |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 建立时间 | 10.4ns |
| 数据接口 | LVDS，并联，串行 |
| 电压源 | 模拟和数字 |
| 系列 | - |
| 转换器数 | 1 |
| 输出数和类型 | 2 电流，单极 |
| 采样率（每秒） | 1G |
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