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| 供应商器件封装 | 8-LFCSP-VD（3x3） |
|---|---|
| 包装 | 托盘 - 晶粒可替代的包装 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 8-VFDFN 裸露焊盘，CSP |
| 应用 | 信号处理 |
| 类型 | 可变增益放大器 |
| 系列 | X-AMP® |
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