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| I/O 数 | 418 |
|---|---|
| LAB/CLB 数 | - |
| 供应商器件封装 | 676-FBGA（27x27） |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 676-BGA |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 总 RAM 位数 | 165888 |
| 栅极数 | 1000000 |
| 电压 - 电源 | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 系列 | Axcelerator |
| 逻辑元件/单元数 | 12096 |
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