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| I/O 数 | 190 |
|---|---|
| LAB/CLB 数 | 750 |
| 供应商器件封装 | 256-FPBGA（17x17） |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 256-BGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 85°C |
| 总 RAM 位数 | 56320 |
| 栅极数 | - |
| 电压 - 电源 | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 系列 | ECP2 |
| 逻辑元件/单元数 | 6000 |
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